再深挖点背景。美国从2018年就开始对华芯片打压，2022年10月升级，禁售先进AI芯片和设备。日本的动作其实是响应美国的号召，经济产业省主导，修改了外汇法。

西村康稔当时是经济产业大臣，他推动这个政策，强调要加强供应链安全。但这家伙后来因为政治资金丑闻下台了，2023年底被撤职，现在还只是个众议员。

2025年5月，他带队窜访台湾，谈半导体合作，试图拉拢“铁三角”。这事儿反映出日本的纠结，一方面怕得罪美国，另一方面自家企业喊疼。东京电子、尼康这些公司，出口受阻，订单下滑明显。

中国这边怎么应对？官方表态是保留采取措施的权利，意思是必要时反制。实际上，从2023年到2025年，中国加速国产化，华为、中芯国际在成熟工艺上发力。

像28纳米、14纳米，已经能批量生产，7纳米也有进展，虽然没到最顶尖。2024年，中国半导体设备进口额还是涨了，但转向其他来源，或者自研。

外媒像彭博社、路透社报道过，这些限制反而刺激中国投资，2023年芯片项目投资超千亿人民币。

全球供应链重塑，中国成了最大买家，日本设备销售额2024年反弹，达到4.4万亿日元，同比增长22%，很大一部分还是中国贡献的。

可怕的在后面，这话外媒说得有道理。联盟裂痕越来越大，美国半导体协会公开呼吁放宽对华出口，高通靠授权绕管制，英伟达推出中国特供版GPU，英特尔也卖定制CPU。

荷兰ASML 2023年对华销售额占总营收四成，CEO直言离不开中国。2025年上半年，ASML继续发货旧设备，避免新管制。相比之下，日本企业更被动，政府管得严，销售额波动大。

2023年6月，日本半导体设备出口同比降近9%，全年对华出口虽增20%，但主要是前期订单。进入2025年，全球需求回暖，日本设备对华出口预计超百亿美元，但企业抱怨管制增加成本，许可流程繁琐。

想想看，这不光是技术战，还是经济战。中国芯片自给率从2020年的16%涨到2024年的25%左右，目标是2025年达30%。

像光刻机，ASML垄断极紫外，但中国在深紫外上自研，上海微电子有进展。限制90纳米以下，但成熟工艺如28纳米以上，中国基本能搞定。

外媒分析，中国不会完全退回90纳米，因为库存和替代方案够用。相反，长期看，这推动中国产业链完整化。

日本的决定有其逻辑，怕技术外流，影响国家安全。但现实是，半导体是全球产业，分工细密。管制一刀切，企业先受伤。

日本半导体协会2024年报告显示，成员公司利润率降2%，部分因对华业务缩水。中国反过来，审查美光产品，2023年5月认定不安全，禁关键基础设施用。

这事儿不到48小时，日本就宣布管制，时机巧合。外媒猜测是协调行动，但也暴露美日步调不一。美国企业更灵活，拜登政府2024年调整管制，允许部分出口。

更可怕的，或许是全球半导体分裂成两套体系。中国推“双循环”，内需拉动创新。华为2023年推出麒麟9000S，用7纳米工艺，靠国产设备。

2025年，Mate系列手机销量回升，证明限制没完全奏效。日本企业开始游说政府，放宽许可。2024年12月，日本经济产业省松口，批准部分设备出口中国。外媒像日经亚洲评论，这联盟像纸糊的，各国企业为利益掰扯。

中国芯片退回90纳米？这说法夸张了。90纳米是2000年代技术，现在中国能做5纳米小批量。限制针对先进节点，但中国在AI、5G上绕道，用堆叠技术优化。

外媒警告，可怕的是供应链碎片化，成本涨，创新慢。2025年全球芯片短缺缓解，但地缘风险高。美日荷管制下，中国投资R&D，2024年专利申请超万件。日本呢？依赖补贴，2023年投2万亿日元建厂，但人才短缺。

可怕的还在后面，指的是不确定性。2025年美国大选，如果特朗普上台，管制可能更严。但拜登时期，已有松动。英特尔2024年获准卖芯片给华为，中国订单救了它一命。

高通2025年财报，中国营收占半壁。联盟内，美国企业赚翻，日本荷兰跟跑。中国呢？加速自立，2025年目标70%自给率虽难，但进展快。

结语：

这事儿接地气说，白宫和东京想卡中国脖子，但企业不干。芯片是民生，高价手机、慢网谁受得了。外媒喊可怕，实际是提醒大家，贸易战没赢家。全球经济连体婴，一损俱损。